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<<   作成日時 : 2008/06/23 23:40   >>

なるほど(納得、参考になった、ヘー) ブログ気持玉 1 / トラックバック 1 / コメント 2

今回、NVIDIAとATIのアプローチは大きく異なりましたね。
ダイ画像などを拾えましたので、紹介しておきます。



「RV670、RV770、R580」の比較

画像


改めてRV770がよくこのダイに収まったな、と思いますね。




「各ダイの比較」

画像


G200(GT200)がいかに大きいかが、これでも良く分かります。




「ウェハ画像」(どちらも同じ300mm)

RV770

画像


GT200

画像





RV770は、1つのウェハから最大223個のチップが取れます。一方、GT200は95個。
これまで伝えられている歩留まりから考えると、以下のコストが想定されます。

どちらも1枚のウェハは$5,000程度で、歩留まりはRV770が70%、
GT200が40%前後と言われています。



(製品に使える1チップ当たりのコスト) ※海外サイトでの試算です

RV770 223ダイ×70% = 156ダイ → $5,000÷156ダイ = $32.05

GT200 95ダイ×40% = 38ダイ → $5,000÷38ダイ = $131.58



GT200がそれなりの値段で出さないと、利益が出ないのはこのためですね。
逆に、RV770は価格を抑えても利益が出るわけです。



(・∀・) 55nmでNVIDIAがどこまで歩留まり上げられてるかで、この数字も変わりますけど。



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sibirepe
2008/07/06 05:43

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コメント(2件)

内 容 ニックネーム/日時
具体的な試算でコストを考えるのは面白いですね。
これだとトップパフォーマンスを維持するために無理をした負担を消費者に強いていると取れそうで
反対にAMDは効率的にチップを作ってる感じですね。
AMDには頑張ってもらって今までのnVIの殿様商売を正して欲しいなあ。
牛乳
2008/06/24 00:43
そうですね、今回から両社のスタンスに差が
出てきてますね。今回はハーフノードですが、
次の45nmはNVIDIAは不利かもとの話もありますし、
致命的な欠陥が出なければしばらくAMDが走る
可能性はあると思います。健全な競争は歓迎
ですけどね。
laputa
2008/06/24 16:47

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